【】尽管距离 iPhone 17 系列发布还有三个月时间，但关于明年 iPhone 18 系列的传闻已经开始涌现。苹果分析师 Jeff Pu 本周在与 GF 证券的股权研究公司发布的研究报告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的 iPhone 18 Fold 预计将搭载苹果的 A20 芯片，并且该芯片相比 A18 和即将推出的 A19 芯片将有关键设计变化。 首先，Jeff Pu 重申，A20 芯片将采用台积电的 2 纳米工艺制造。目前 iPhone 16 Pro 系列搭载的 A18 Pro 芯片采用的是台积电第二代 3 纳米工艺，而 iPhone 17 Pro 系列预计搭载的 A19 Pro 芯片则将使用第三代 3 纳米工艺。从 3 纳米到 2 纳米的转变将使每颗芯片能够容纳更多的晶体管，从而提升性能。据此前报道，A20 芯片的性能预计将比 A19 芯片提升高达 15%，功耗降低高达 30%。（IT之家）
