杨长顺第一时间拆解小米玄戒O1，显微镜下露出了“XRINGO1”的独家标识，雷

杨长顺第一时间拆解小米玄戒O1，显微镜下露出了“XRING O1”的独家标识，雷军确实成功实现了3nm自研芯片对于这一成果，ARM也在官网发文表示祝贺。其中有几句话很值得关注，比如ARM直截了当的表明了玄戒O1的含金量——self-developed by Xiaomi，翻译过来就是玄戒O1完全由小米自主研发设计。看到这一幕，黑子们的心理防线估计要崩溃了。这还没完，ARM继续输出，称小米玄戒团队有着出色的后端和系统级设计能力，为玄戒O1实现了出色的性能和能效表现。极客湾的测试也证明了这一点，玄戒O1性能、能效已经媲美骁龙8E、苹果A18Pro就想问一句，黑子们还有话说吗？而且最近小米手机官微也发布了新一期的答网友问（第2集），明确否认了玄戒O1是ARM定制芯片，并且很谦虚的说玄戒O1还有一些不足，并表示会持续在芯片这条路上发力这么多家媒体为小米自研芯片证明，加上小米自己谦虚的态度，黑子们可以消停了

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莉岩红

2025-05-27 07:01

你是个靠营销赚黑心钱的奸商我们不怪你，但你非要当汉奸买办可就不怪中国人民唾弃你了！！！

落下

2025-05-26 23:48

前两天ARM官网上的宣传还是某米深度定制，甚至连定制芯片能够达到的参数极限都列出来了。然后一天后文章撤掉了，再过了一天变成某米自研的了。东西还是深度定制的东西，CPU、GPU内部流程算法还是ARM的，外挂基带还是联发科的，壳子还是某米的。然而深度定制变成自研了，我就想问这一系列动作某米掏了多少钱？而且这公告一发，国内网上立马铺天盖地的软文水文，比如UC我已经看到好几个XX看科技，XX评科技用一模一样的话术了，雷总花了多少钱啊？