自研实锤！玄戒O1芯片Dieshot曝光，小米自研实力藏不住了？ 最近极客湾放出了小米玄戒O1的Dieshot（芯片显微照片），对比苹果A18 Pro、高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400，布局完全不同！那些说“套壳”“换皮”的可以歇歇了——这玩意儿压根就不是高通或联发科的马甲，而是小米实打实自己设计的芯片。 再杨长顺拆解后，细节更硬核： 金属层左下角刻着小米Logo，芯片丝印“XRING O1”清晰可见，封装时间24年第52周，完全对得上小米的量产节奏。 更关键的是，CPU核心簇、缓存结构、GPU布局都和竞品差异巨大，尤其是无SLC（系统级缓存）设计，直接规避了低功耗场景的短板，这种取舍明显是小米自己的思路。 性能上，玄戒O1的X925超大核3.9GHz高频表现比天玑9400还猛，中低负载能效甚至优于苹果A18 Pro，这哪是“公版套壳”能做到的？ 说白了，小米这次是真把自研芯片玩明白了！
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天下英雄出我辈
小米定制，arm设计，台积电制造，高通外挂基带，等于小米自研[滑稽笑][滑稽笑][滑稽笑]又可拿到国家二十亿补贴，美滋滋[静静吃瓜][静静吃瓜][静静吃瓜]
用户16xxx10
这符合字研标准啊[捂脸哭][捂脸哭][捂脸哭][捂脸哭][捂脸哭]
二马户
三年不见，当另眼相看。😊😊米家竟然呕心沥血的也搞出来了原子弹级的芯片，这下美国佬是不是好紧张啊？😅😅要知道一个华为都让美国佬头疼不已的了！这下美国佬是不是可以放下华为了，换个人来制裁打压米家的“崛起”呢？😄😄要知道华为搞了十几年才搞出一个美国佬怕的芯片，你米家仅仅用三五年就搞出来了能够超越华为的芯片，这美国佬睡得着吗？😁😁😁😁
小小咸鱼翻身
xx说xx，标准水军号。
吃青不改
三更一勾帘下斜
100万颗单价1000美元，10亿美元。有多少是为了“定制”芯片？