2025年5月22日，在小米15周年战略发布会上，雷军揭晓了小米自研芯片领域的里

2025年5月22日，在小米15周年战略发布会上，雷军揭晓了小米自研芯片领域的里程碑之作——玄戒O1。这款旗舰SoC以300万安兔兔跑分的惊人成绩跻身行业第一梯队，成为国产芯片技术突围的标杆。 核心配置：3nm工艺+十核架构，性能对标苹果 玄戒O1采用台积电**第二代3nm工艺（N3E），集成190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，能效比提升显著。其CPU架构创新采用“2+4+2+2”四丛集设计： 双超大核Cortex-X925，主频3.9GHz，峰值性能提升36%； 4颗3.4GHz性能大核，应对高负载任务； 4颗能效核（1.9GHz和1.8GHz），优化日常功耗。 GPU搭载16核Immortalis-G925，图形性能超越天玑9400的12核配置，支持动态调度技术，功耗降低的同时帧率更稳。实测显示，搭载玄戒O1的小米15S Pro在视频剪辑导出速度上比骁龙8 Elite机型快30%，夜景噪点控制也优于竞品。 跑分实测：多核反超苹果，GPU表现亮眼 实验室数据显示，玄戒O1的GeekBench单核3008分，虽略低于苹果A18约15%，但多核9509分实现反超9%。GPU测试中，GFXBench与3DMark成绩与骁龙8 Elite互有胜负，尤其在《崩坏三：星穹铁道》中，功耗更低、帧率更稳。 研发投入：十年500亿，中国芯再添硬核力量 玄戒O1背后是小米超135亿研发投入和2500人团队的四年攻坚。雷军直言：“芯片是硬核科技公司必须攀登的高峰。”未来十年，小米计划再投500亿，持续突破半导体“卡脖子”技术。此次发布也标志着小米成为继华为后，国内第二家实现旗舰SoC量产商用的手机厂商。 首搭机型：小米15S Pro冲击高端市场 首发玄戒O1的小米15S Pro售价5499元起，配备LPDDR5X内存与UFS 4.0闪存，应用启动速度比iPhone 16 Pro Max快30%，游戏温度控制更优。同步发布的小米平板7 Ultra则凭借更大散热面积，释放玄戒O1的满血性能。 行业意义：从“试水”到“硬核”的蜕变 从2017年澎湃S1的折戟，到玄戒O1的逆袭，小米用十年验证了自研芯片的艰难与决心。正如雷军所言：“不追求碾压，但每一点超越都值得掌声。”这款芯片不仅为小米高端化注入强心剂，更推动国产半导体产业链向3nm制程迈进，为全球科技竞争增添中国选项。 玄戒O1的诞生，既是小米技术野心的兑现，也是中国芯崛起的又一里程碑。你看好它的市场表现吗？欢迎留言讨论！