雷军：2021年我们决定造车，同时并重启“大芯片”业务，四年时间来玄戒累计研发投入已经超过135亿，并且制定了未来10年至少投资500亿的计划！ 我之前就说过，小米有底气造芯的原因就是因为“造车”，现在看来是对上了。 因为只有造车的利润才能抵消掉芯片研发的成本（手机单价太低根本抵消不了，物联网设备虽然按亿计算，但芯片更是低得可怜）。同时，造芯出来后受限于工艺、发热、架构等原因，这些不是很成功的芯片可以先放在汽车上进行试水和兜底（汽车芯片使用要求没有手机那么极限，她可以不在乎功耗，不在乎面积，甚至不在乎发热，只要性能强就行）。 当然，这一切的前提都是小米的造车业务必须成功，不然汽车业务不能为研发芯片输血，更不能为芯片业务兜底。 所以小米前期的重心全部放在小米汽车上，由雷军亲自带队，至于芯片业务还是以小芯片为主，先苟住，蓄势待发。去年小米SU7发布后一炮走红，那么芯片业务自然要加快进度，所以今年推出了玄戒O1。 小米玄戒O1采用第二代3nm制程工艺，至于架构多半是ARM，基带据说是外挂联发科5G基带，现在就看O1的性能能达到什么程度了，但有第二代3nm保底，想来不会差。 另外，搭载玄戒O1芯片的不止有小米15sPro，那么另一款玄戒芯片的设备是什么？小米YU7还是小米平板？
