在消费级芯片的修罗场里,高端赛道早已竖起三重鸿沟:百亿级的资金门槛、系统级的工程

弘晋评科技 2025-05-17 11:19:54

在消费级芯片的修罗场里,高端赛道早已竖起三重鸿沟:百亿级的资金门槛、系统级的工程化能力,以及不计成本的试错勇气。当段永平断言“烧不起、没收益”时,当OPPO因无序扩张黯然退场时,中国造芯者仍在悬崖边起舞。

小米的“火种计划”印证着破局智慧,从澎湃S1的折戟到转攻周边芯片,从激进冲锋到战略迂回,走的每一步都需要踩在技术积累与商业逻辑的平衡木上。这不仅需要每年十亿级的研发投入,更需要将供应链管理、国际化运营中淬炼的体系化能力注入芯片研发,以及足够耐心和勇气。

但中国芯的突围注定不是独行。从华为海思的冲锋,到OPPO哲库、小米玄戒O1的接力探索,每个在流片失败中损失过亿仍不放弃的企业,都在用真金白银为国产替代铺路。

说到这里,我想起雷总说的那句:“虽千万人吾往矣”。这场需要十年磨一剑的科技之路,既需要孤勇者的坚持,更需要产业协同的集体冲锋。

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