我预计小米玄武 01芯片将被拆解，台积电3nm工艺将被吹成世界领先地位，但我从没想过芯片会被打开。核心区域整齐地印有MI标记，但联发科T800基带的秘密隐藏在角落里！ 你说这不像上学时交作业，自己写完正文，最后一段参考资料直接照搬百度百科？味道太对了！网上有人马上开喷:这叫假自研。原因很简单，CPU和GPU架构是购买ARM现成的，信号模块是联发科，这要算是自主研发，那么谁还不能搞芯片呢？ 但这样想太懒了。手机芯片不是积木，小米砸了135亿进去。买几个现成的模块贴贴真的可以吗？设计、调试、工艺适应，哪个环节不是深坑。光靠买技术就能造芯片，华为麒麟早该烂大街了。 再看看玄武 O1的实际表现，无论是多任务跑分还是游戏画面处理，在Android阵营中绝对处于中上水平。每天刷视频，挂后台游戏都不会掉链子，对小米来说已经是一个很大的突破。 信号拉胯？这个锅必须扣在外挂联发科基带上。断网、延迟、跳Ping等问题确实应该骂。别忘了，苹果早年也依靠插件高通基带，整合看起来简单，很难做到。批评得到批评，但不能因为一个短板而完全否定。 此外，联发科T800也不是杂牌商品，严肃的5G标配基带，很多中高端机器都用它。你说小米没有100%自学，但要说别人什么都没做，那就是睁眼说谎。 现在行业现实就在这里:能完全摆脱ARM架构的屈指可数。芯片的关键不是从零开始画电路板，而是能否一步步进化——先向别人学习，然后优化自己，最后玩原创。这是正确的方法。 所以问题来了:小米玄武 O1“半自研”芯片，在你心里算不算漂亮翻身仗？
督导
要是台积电给麒麟代工，你看看麒麟会不会烂不烂大街[大笑]
我的未来不是梦 回复 06-07 20:31
要是台积电给华为代工，你看看现在华为能有多牛逼！吹这种牛逼有啥用！ 我一直没说一件很恐怖的事情，当初华为麒麟980芯片的时候是7纳米，逼的高通，台积电，一年大更新好几次，就怕被华为超越，现在三纳米了，好几年更新一个大境界，起名什么8跟一，8跟2，8跟3，8跟4，这算更新 了吗？连续五六年才更新到8至尊版不就是割韭菜吗？华为影响了他们割韭菜挣钱所以才会被限制！
花花道人 回复 06-07 15:59
连里面的指令集可能都改了，
太公直钓
米系自媒变聪明了，不用科技XXX这类名字了，怕被拉黑是吗[滑稽笑]。
二马户
芯片最重要组成部分，就是基带，这个都采用外挂或其他友商的，还自嗨为自研，可不可笑？？？我是笑不出来的！😊😊你说的自研，就是仅凭芯片上铭刻的名字，竟然也称为自研？？？😅😅😅不好意思，忍不住笑了……😁😁😁😁
盘古一族 回复 06-07 15:47
印个LOGO就是自研？是不是磨了再印上自己名，那这人就是宇宙第一人，一个人能自研世界第一手机芯片！
老鹰
八戒定制01钉耙！
五子祺 回复 06-07 13:24
是“O1，O1，O1”，你别学雨田君好不好！
我的未来不是梦 回复 五子祺 06-07 20:32
雷军亲口说的01
凌云嵯峨
135亿造芯片，单流片一次就是70多亿（小米自吹自擂媒体所述），剩下5、60亿…员工薪资、部门运作、各种维护、3纳米设计中所需要的工具设备哪样不是动辄千万上亿的？别吹了，雷憔悴向来不惧回旋镖么？
蒙大拿
你这意思咱们国家的半导体芯片发展以后要看小米了？
脱贫致富
天天洗白，有意思吗？！
胡斌彬
当年有一个叫什么进的人这样干过，他妈把美国的芯片上的标换名自己的标，说这是他自研的，后来爆发跑不掉！
用户30xxx09
华煽派，军子贱，雷不群
五子祺
“设计、调试、工艺适应，哪个环节不是深坑”。如果这是ARM负责的，那就不是深坑。当然“如果”是可以去掉的。
绿色森林
悬盖套壳装B
劲草弄风
翻身仗？开玩笑！华为芯片研发早就是世界水平的了，关键是过去都是找台鸡癜代工制造，美国制裁就是在制造这一关键点上！你研发出来，造出来才是水平！现在华为的芯片实实在在的是中国造出来了，小米这个即便是完全自研，谁给他代工制造？台鸡癜吗？也可能有面子台鸡癜给造。
Thinksoso
算不算，要先问问你们十几年的标准答案是不是改了?
花花道人
越捶越实
花花道人
哈哈哈
用户1700076
用户17xxx37
没有经过美国制裁认证的，都是不及格的。
三木森记
奕知道
搞笑的玄戒01定制命名芯片！还花了135亿的冤大头！