国风新材最近在光刻胶领域搞了个大动作!
他们研发的光敏聚酰亚胺光刻胶可不简单,这玩意儿和传统光刻胶最大的区别就是既能当光刻材料用,又能当介电材料使。
直接省掉好几道工序,生产效率蹭蹭往上涨。
听说他们和中科大联手搞的半导体封装用PSPI已经送到客户那儿做测试了,最关键的是公司现有的PI生产线能随时切换成PSPI产线,产能分分钟就能拉满。
这要是真能量产,国产光刻胶的短板可要补上一大块了,现在半导体材料卡脖子的问题说不定能撕开个口子。
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他们研发的光敏聚酰亚胺光刻胶可不简单,这玩意儿和传统光刻胶最大的区别就是既能当光刻材料用,又能当介电材料使。
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听说他们和中科大联手搞的半导体封装用PSPI已经送到客户那儿做测试了,最关键的是公司现有的PI生产线能随时切换成PSPI产线,产能分分钟就能拉满。
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