大家猜猜小米这次自研芯片是什么情况? A.自己设计、台积电流片、外包封装。 B.

丹秋说汽车 2025-05-17 07:13:26

大家猜猜小米这次自研芯片是什么情况? A.自己设计、台积电流片、外包封装。 B.小米下单提需求、高通设计、台积电流片、外包封装。 C.小米设计、小米流片、小米封装。 大家觉得是哪一种?

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红尘过客

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2025-05-17 11:21

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用户20xxx25

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2025-05-17 20:33

联发科的

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光刻机也是某吹米的

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2025-05-18 14:33

雷偷偷连自家重大产品名字都能念错,懂的都懂

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