大家猜猜小米这次自研芯片是什么情况? A.自己设计、台积电流片、外包封装。 B.小米下单提需求、高通设计、台积电流片、外包封装。 C.小米设计、小米流片、小米封装。 大家觉得是哪一种?
董明珠再点名小米汽车我还是坚持一个观点:如果你不喜欢小米,那你直接骂小米就完事了
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