联电(UMC)的先进制程停留在28/22nm,FinFET之前做的不好,就一直没演进。最近公告与Intel联合开发的12nm制程进展顺利,未来在Intel的亚利桑那12、22和32厂量产,2026年完成验证,2027年量产。
此外联电在先进封装上也有进展,晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发。
联电(UMC)的先进制程停留在28/22nm,FinFET之前做的不好,就一直没演进。最近公告与Intel联合开发的12nm制程进展顺利,未来在Intel的亚利桑那12、22和32厂量产,2026年完成验证,2027年量产。
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