2025.3.26 台积电2nm芯片开始量产,接受预订,客户清一色美国芯片大厂,iPhone、博通、intel、AMD,我们要想在芯片领域追上美国,差距又拉大了一步。 除非能找到其它制造芯片更简单、成本更低的方式。芯片震撼再升级 畅谈芯片未来 中低端芯片崛起 台积电抉择 讨论芯片的未来 谈谈芯片未来 研发芯片之难 台积电反思 共议芯片之未来
这位网友说的对,华为申请专利阻碍了技术发展,所以必须要有厂商出来,申请华为专利无
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2025.3.26 台积电2nm芯片开始量产,接受预订,客户清一色美国芯片大厂,iPhone、博通、intel、AMD,我们要想在芯片领域追上美国,差距又拉大了一步。 除非能找到其它制造芯片更简单、成本更低的方式。芯片震撼再升级 畅谈芯片未来 中低端芯片崛起 台积电抉择 讨论芯片的未来 谈谈芯片未来 研发芯片之难 台积电反思 共议芯片之未来
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